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電泳晶閘管整流電源發展歷程：

• 自95年公司成立，便開始整流電源數字控制系統的開發。
• 96年的“集成化全數字控制系統”整流電源，采用INTEL公司51系列8位單片機作為核心器件，電路集成度高、線路簡單，穩壓精度從模擬控制系統的10%提高到5%，受到了電泳市場的青睞。
• 2002年的“數字化雙備用控制系統”整流電源，兩套控制板，一用一備，每套控制板都采用ATMEL公司的8位AT單片機芯片，將RAM存儲器提高到128bit,將ROM存儲器提高到4K，增強了其存儲能力和數據運算能力，穩壓精度提高到1%；具有良好的兼容性和快速替代性，運行故障率降低50%。
• 2004年的“微機雙控熱備用控制系統”整流電源：兩套冗余控制板，一用一備，可實現無擾動切換（發明專利：ZL200410012122.9）；每塊控制板內采用兩片8位STC單片機芯片，并將脈沖觸發部分由模擬電路升級為數字電路；增加了兩路RS485通訊通道，能夠與PLC等設備實現通訊，穩壓、穩流精度提高到了0.5%。
• 2009年的“ARM雙控熱備用控制系統”整流電源，應用了STM公司的16位ARM芯片，相對于8位單片機提高了運算速度，穩壓、穩流精度提升到3%；12分頻脈沖集成到控制板內，減少了連接接插件；保留兩路RS485通訊的基礎上增加了CAN通訊功能，加強了通訊能力。
• 2011年的“ARM微機雙控熱備用”分布式整流電源，ARM芯片提升為32位，通過RS485和CAN兩種通訊方式組成環網，與PLC進行通訊，實現精準控制；分布式電泳方式，比傳統電泳方式節約電能為1%，節省電泳漆2%，工件漆膜附著更加均勻。
• 2015年的“DSP控制系統”整流電源，應用了TI公司的TMS系列芯片，對程序和數據存儲采用了獨立空間，減少了處理器的訪問次數，提高信號處理速度達到25%，使其實現了更快、更穩、更準的自動控制系統。
• 2019年的“DSP控制系統”在以往的RS485、CAN通訊基礎上增加了以太網通訊，實現多種通訊方式并存的環網結構，解決了單一通訊方式中斷后影響生產的一大難題。進一步增強了設備抗干擾能力，增強了設備穩定性。

?電解晶閘管整流電源發展歷程：

• 1997年第一代數字控制三相橋式電解整流電源研發成功并應用到食鹽電解行業，其線路簡單、操作方便、運行穩定的特點，得到用戶的認可。
• 1999年研發出適用于低電壓大電流場合的第二代數字控制六相雙反星電解整流電源。具有布局合理、調節方便、可靠運行的特點。
• 2001年推出第三代數字控制三相橋同相逆并聯電解整流電源，很好的抵消了電路磁場，抑制了柜體產生的渦流，減小了柜體發熱情況。2003年推出第四代數字控制雙反星同相逆并聯電解整流電源，通過對直流輸出電流和交流輸入電流磁場抑制，增加了設備的抗干擾能力。
• 2004年“微機雙控熱備用”控制系統應用在電解整流電源設備中，完成了第三代、第四代電解直流電源的控制系統升級。該控制系統運行時，一用一備，當運行控制系統故障時，備用系統快速投入運行，直流輸出無擾動狀況，從而提高了運行速度、增強了設備穩定度。
• 2005年對所有電解整流電源增加了“溫度檢測系統”和“均流檢測系統”進一步擴大了設備運行監控面，助力了設備穩定運行。
• 2006年公司研發了第五代一次調壓二次整流的整流電源系統，對于超低電壓的應用得到了補充。
• 2008年推出以16位“ARM”控制系統的電解整流電源，其運行速度快，穩流精度高的特性，深受客戶青睞。
• 2011年將32位“ARM”芯片應用到控制系統中，強大的數據運算能力和多種通訊方式，進一步提高了運行速度，拓展了更多的實用功能。
• 2014年公司開發了第六代周期反向電解整流電源，以其正反向切換速度塊，人工干預少，運行穩定等特點，廣泛應用到電解銅、電鍍等場合。
• 2016年“DSP數字控制系統”電解整流電源研發成功，強大的數字信號處理能力，使其實現了更快、更穩、更準的自動控制系統。
• 2019年，DSP數字信號處理系統進一步升級，增加了通訊方式，擴展了信號處理能力，使其更加智能化、人性化，作為第八代整流電源更能適應當前的科技發展。

?電泳IGBT整流電源發展歷程：

• 2011年公司在IGBT電泳整流電源的基礎上進行IGBT電解整流電源的研發。
• 2012年公司推出第一代500A/500V大功率IGBT風冷實驗室電解設備，作為第一代IGBT直流電源，具有柜體體積小、脈波頻率高等突出特點。
• 2014年第二代40KW大電流低電壓IGBT電解整流電源研發成功，直流輸出頻率達到20KHZ，水冷冷卻方式很好的控制了電子器件的溫升，增強了設備運行可靠性。
• 2015出品第三代模塊化高頻電解整流電源，通過多路模塊并聯使其總輸出功率達到200KW，大大拓寬了應用場合，而且單模塊的故障對整個電源系統影響較小，能夠快速更換，提升了生產效率。
• 2017年公司進一步將大功率IGBT電解整流電源,的電流提升到10KA，輸出總功率達到300KW，從而誕生了第四代IGBT電解整流電源，進一步擴大了適用范圍。
• 2019年，公司研發團隊將輸出功率提升到了1000KW,并對控制系統進行了智能升級，通過對控制系統的升級，適用于更多的生產工藝場合，具有功率單元自動分配、總功率恒定、高效穩定運行的特點。

??MOSFET高頻整流電源發展歷程：

• 為了使高頻整流電源體積更小、重量更輕、效率更高，15年公司開始對小型化高頻整流電源進行研發。
• 2016年的“50A/500V”小模塊高頻整流電源，通過選用不同封裝方式的高頻電力電子器件，使其開關頻率上升到50KHZ，最大功率為20KW，單模塊體積與大模塊IGBT相比減小1/2、重量僅有15kg，取得了高頻整流電源小型模塊化的一大突破。
• 2018年的“60A/500V”小模塊高頻整流電源，通過對器件的篩選和線路板優化，在原尺寸不變的情況下，使其功率提升到30KW,重量減輕到12kg,增加了其帶載能力，擴大了適用范圍。
• 2020年的“130A/500V”小模塊高頻整流電源，通過改變內部結構和優化控制程序，使其開關頻率上升到100KHZ，最高功率達到40KW，同功率狀態下，體積更小，重量更輕、頻率特性更好。

?高頻整流電源發展歷程：

• 公司自2006年開始對IGBT電力電子器件直流電源進行立項研發。
• 2008年的500A/500V大功率IGBT直流斬波器，使公司對IGBT的功率特性，控制方式得到了深入的了解，斬波頻率達到了15KHZ，DC-DC轉換可以從0V到額定可調。
• 2008年的20A/500V小功率IGBT整流電源，實現了公司對IGBT器件由AC向DC的成功變換，功率達到了10KW,開關頻率達到15KHZ,為萊特在IGBT研發立項上樹立了強大的信心。
• 2011年的500A/500V大功率整流電源，通過對IGBT連接方式的改變，和器件的優化，將開關頻率提升到20KHZ,功率擴展到25KW，產品正式推廣到電泳涂裝生產線中。
• 隨著電泳工藝的改革，2013年的“模塊化分布式”IGBT整流電源，將IGBT單機容量減小到100A/500V，提高開關頻率到50KHZ，多臺模塊同時對工件進行電泳，使電泳漆膜更加均勻，減少了電泳漆的消耗。
• 2016年的“帶APFC模塊化”IGBT整流電源，將APFC應用到IGBT模塊中，提高設備的功率因數達到0.99，減小了設備的諧波分量，并進一步提升了設備的抗干擾能力。
• ?2018年的“PCB集成型”IGBT整流電源，采用了不同封裝方式的IGBT器件，焊接到線路板上，使其體積減小3/4，重量減小到原來的1/3，實現了全電子線路集成。